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雙盤金相研磨機

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  • 品　　牌：
  • 主要規格：
  • 0~900+40/-30rmp
  • 用　　途：
  • 金相研磨機用于IC元件、PCB板金像分析系統中微切片的研磨、拋光，使其表面平整光亮，更易于分析。
    • 金相研磨機（雙盤研磨機）用途： 用于IC元件、PCB板金像分析系統中微切片的研磨、拋光，使其表面平整光亮，更易于分析。 雙盤研磨機（雙盤研磨機）特征： 1、采用優質驅動器和電機，噪音小。使用壽命長 2、合理的力學設計，磨盤回轉平穩 3、數字顯示，無極調速 4、水電完全分離，安全可靠 符合IPC-TM-650Rev.DNO.2.1.1998標準。 符合GB/T4677-20028.3標準。 雙盤研磨機（雙盤研磨機）技術參數： 項目Item 規格 磨盤 電壓功率 型號 (DoubleTube)ASIDA-YM22 直徑 8英寸（inch） 轉速 0~900+40/-30rmp 轉向 順時針（標準）或逆時針（可選） 額定電壓RatingVoltage 220V~50Hz 額定功率 500W 外形尺寸 715×455×269（L×W×H） 重量Weight 38kg

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