檢測認證人脈交流通訊錄
- 采用視像對位系統、三個獨立溫度一體化設計，溫度控制更準確，對小間距BGA、無絲印框、絲印框移位進行精確對位貼裝，90°旋轉熱風頭進行焊接；
設備可接進計算機控制，測試溫度曲線，互相傳輸溫度曲線參數；
第一溫區、第二溫區加熱器采用優良的發熱材料，能精確調節熱風流量和溫度，產生高溫微風，第三溫區采用遠紅外發熱板預熱；
第一溫區、第二溫區以8段升（降）溫＋8段恒溫控制，可儲存10組溫度曲線；
第一溫區、第二溫區同時啟動運行溫度曲線，第三溫度與第一溫區、第二溫區同時啟動升（降）溫；
第一溫區、第二溫區帶超溫保護設計；
第一溫區加熱器可前后、上下調節，方便操作；
第二溫區可根據不同PCB板外型、元件不同高度進行上下調節，防止與板底元件碰撞；
拆、焊接完畢后采用大流量恒流扇對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果；
PCB卡爪可調式設計，防止與元件碰撞；
配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做；熱風嘴可360度任意旋轉，易于更換；
可調式PCB支架，定位機架防燙手保護設計；
上部加熱器帶超溫保護；
拆、焊接完畢后具聲音報警功能；
技術規格
PCB尺寸≤L500×W420
PCB厚度：0.5～3mm
工作臺微調：前后±7左右（Right／Left）±7
微調精度：0.01
角度微調：360°
工作臺調節：前后±210左右（Right／Left）±250
溫度控制：K型熱電偶、閉環控制
PCB定位方式：外型
底部預熱：紅外3000W
噴嘴加熱：熱風600W
使用電源：單相220V，50／60Hz，2.2KVA
機器尺寸：L670×W580×H650
機器重量：約80kgs
