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磁控濺射系統

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    • 超高真空磁控濺射外延系統是一種先進的薄膜制備設備,結合了超高真空技術和磁控濺射技術,用于在襯底上外延生長高質量的薄膜材料。該系統具有以下幾個主要特點: 1. 超高真空環境:系統能夠在的真空度下工作,以消除雜質和污染,確保薄膜的純度和質量。超高真空環境有助于減少薄膜生長過程中的缺陷和雜質,提高薄膜的均勻性和穩定性。 2. 磁控濺射技術:該技術利用磁場對濺射過程進行控制,使得濺射粒子更加均勻地沉積在襯底上。磁控濺射具有高速、低溫、低損傷等優點,適用于制備各種金屬、半導體和絕緣體薄膜。 3. 外延生長:外延生長是一種在單晶襯底上生長單晶薄膜的方法,能夠保持薄膜與襯底之間的晶格匹配。超高 真空磁控濺射外延系統通過精確控制生長條件,可以在襯底上生長出具有優異性能的單晶薄膜。 4. 靈活性和可擴展性:該系統可根據具體需求進行定制,增減不同的功能模塊,如殘余氣體分析(RGA)、反射高能電子衍射(RHEED)或橢偏儀(ellipsometry)等,以滿足不同薄膜制備和研究的需要。 5. 高溫處理能力:系統配備有加熱裝置,可以對襯底進行高溫處理,以滿足某些薄膜生長所需的特定溫度條件。 超高真空磁控濺射外延系統廣泛應用于半導體、光電、材料科學等領域,用于制備高質量的薄膜材料,以滿足各種高性能器件和應用的需求。 https://www.chem17.com/st207575/list_2427569.html http://www.chxwcx.com/Products-38341071.html

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