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陜西天士立科技有限公司

檢測認證人脈交流通訊錄

碳化硅器件檢測試分析

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  • 天士立
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  • 用  途:
    • 碳化硅器件檢測試分析 ** 華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA “華則檢測”專業的第三方檢測機構 碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA:“華則檢測”專業的第三方檢測機構。具有CNAS和CMA認證資質,擁有多個設備NO.1、水平NO.1、專業人員、制度規范的大型綜合“第三方公正檢測實驗單位”,對外提供檢測測試和驗證等服務。 碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA:“華則檢測”主要業務包含功率器件參數檢測、半導體可靠性檢測、半導體環境老化試驗分析、應用級系統分析、半導體失效分析、車用分立器件可靠性測試認證、車用功率模塊可靠性測試認證、力學實驗、氣候環境實驗等領域, 碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA 服務目錄 碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA 一、失效分析測試·碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA (1) 檢測項目:開短路檢測 4 (2) 檢測項目:漏電檢測 4 (3) 檢測項目:產品外觀或形貌確認 4 (4) 檢測項目:尺寸測量 4 (5) 檢測項目:超聲波檢測(SAT) 4 (6) 檢測項目:X-ray檢測 5 (7) 檢測項目:推拉力檢測 5 (8) 檢測項目:有害物質檢測 5 (9) 檢測項目:剖面分析 5 (10) 檢測項目:樣品開封 5 二、電學檢測 ·碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA (1) 檢測項目:直流參數 6 (2) 檢測項目:雪崩能量 6 (3) 檢測項目∶柵極電阻 6 (4) 檢測項目:開關時間(器件級) 6 (5) 檢測項目:開關時間(模塊級) 6 (6) 檢測項目:反向恢復(模塊級) 6 (7) 檢測項目:反向恢復(器件級) 6 (8) 檢測項目:柵極電荷(模塊級) 7 (9) 檢測項目:柵極電荷(器件級) 7 (10) 檢測項目:短路耐量能力(模塊級) 7 (11) 檢測項目:短路耐量能力(器件級) 7 (12) 檢測項目:結電容 7 (13) 檢測項目:熱阻性能(器件級) 7 (14) 檢測項目:熱阻性能(模塊級) 7 (15) 檢測項目:參數曲線掃描 8 (16) 檢測項目:ESD能力 8 (17) 檢測項目:正向浪涌能力 8 三、應用系統檢測 ·碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA (1) 檢測項目:電氣參數 9 (2) 檢測項目:保護功能測試 9 (3) 檢測項目:元器件應力測試 9 (4) 檢測項目:電氣/抗電強度測試 9 (5) 檢測項目:絕緣電阻測試 10 (6) 檢測項目:接地電阻測試 10 (7) 檢測項目:低溫測試 10 (8) 檢測項目:高溫測試 10 (9) 檢測項目:高加速壽命/應力測試 10 (10) 檢測項目:靜電放電抗擾度測試 10 (11) 檢測項目:雷擊浪涌抗擾度測試 10 (12) 檢測項目:電源端子騷擾電壓/傳導測試 11 四、可靠性測試 ·碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA (1) 檢測項目:功率循環齷 (PC) 12 (2) 檢測項目:高溫門極試驗(HTGB) 12 (3) 檢測項目:低溫工作壽命試驗(LTOL) 12 (4) 檢測項目:低溫儲存試驗(LTSL) 12 (5) 檢測項目:高低溫循環試驗(TC) 12 (6) 檢測項目:穩態功率試驗(SSOL) 12 (7) 檢測項目:無偏壓的高加速應力試驗(UHAST) 13 (8) 檢測項目:預處理試驗(Pre-con) 13 (9) 檢測項目:高溫反偏試驗(HTRB) 13 (10) 檢測項目:高溫工作壽命試驗(HTOL) 13 (11) 檢測項目:高溫儲存試驗(HTSL) 13 (12) 檢測項目:高溫高濕試驗(THB) 13 (13) 檢測項目:間歇壽命試驗(IOL)功率循試驗(PC) 13 (14) 檢測項目:高加速應力試驗(HAST) 14 (15) 檢測項目:高溫蒸煮試驗(PCT) 14 (16) 檢測項目:潮氣敏感度等級試驗(MSL) 14 (17) 檢測項目:可焊性試驗(Solderability) 14 一、失效分析測試·碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA (1)檢測項目:開短路檢測 ?覆蓋產品:IC ?檢測能力:滿足128pin及以下引腳IC的open/short測試、曲線跟蹤分析、漏電流測試;Max電壓7V,電壓精度1mV,Max電流 500mA,電礪度 10nA; ?執行標準:客戶要求 (2)檢測項目:漏電檢測 ?覆蓋產品:IC,分立器件,模塊等產品 ?檢測能力:具有EMMI (微光)和TIVA (激光誘導)兩種偵測方 式;加電方式A:電壓20mV-200V,電流10nA-1A,電流精度 10fA;加電方式B:Max電壓3000V,Max電流5A。 ?執行標準:客戶要求 (3)檢測項目:產品外觀或形貌確認 ?覆蓋產品:IC,分立器件,模塊等產品 ?檢測能力:立體成像/Max45倍;金相成像/Max1000倍;數碼成像/Max6000倍; ?執行標準:客戶要求 (4)檢測項目:尺寸測量 ?覆蓋產品:IC,分立器件,模塊等產品 ?檢測能力:立體成像/Max45倍;金相成像/Max1000倍;數碼成像/Max6000倍; ?執行標準:客戶要求 (5)檢測項目:超聲波檢測(SAT) ?覆蓋產品∶ IC,分立器件,模塊等產品 ?檢測能力∶具有分層面積百分比計算,缺陷尺寸標識,厚度與距離測量等功能。可進行A-scan(點掃描)、B-scan(縱向掃描)、 C-scan(橫向掃描)、Through-scan(透射掃描)。 ?執行標準∶GuoJun標 (6)檢測項目:X-ray檢測 ?覆蓋產品:IC,分立器件,模塊等產品 ?檢測能力:High分辨率0.5um。具有空洞面積百分比計算,缺陷尺寸標識,厚度與距離測量等功能。可進行二維掃描、三維CT掃描。 ?執行標準:GuoJun標 (7)檢測項目:推拉力檢測 ?覆蓋產品∶ IC,分立器件,模塊等產品 ?檢測能力∶支持WP100和WP2.5KG二款拉力測試頭,測試范圍0- 2.5Kg;支持BS250、BS5KG和DS100KG三款推力測試頭,測試范圍0-100Kg,推刀接受面寬0-8891um。 ?執行標準∶ GuoJun標 (8)檢測項目:有害物質檢測 ?覆蓋產品∶IC,分立器件,模塊等產品 ?檢測能力∶ 支持鉛(Pb)、鎘(Cd)、汞(Hg)、六價鉻(Cr6+)、多溴聯苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE),以及鹵素等其他化學元素的檢測。主要元素Pb/Cd/Hg/Cr/BrMini檢測限可達2ppm。 ?執行標準∶ IEC (9)檢測項目:剖面分析 ?覆蓋產品:IC,分立器件,模塊等產品 ?檢測能力:金相樣品制備、樣品觀察、樣品染色。 ?執行標準:客戶要求 (10)檢測項目:樣品開封 ?覆蓋產品:IC,分立器件,模塊等產品 ?檢測能力:激光開封、化學開封、樣品剝層。 ?執行標準:客戶要求 二、電學檢測·碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA (1)檢測項目:直流參數 ?覆蓋產品:MOSFET、IGBT、DIODE等模塊產品; ?檢測能力:檢測Max電壓7500V檢測Max電流6000A ?執行標準:國標,IEC (2)檢測項目:雪崩能量 ?覆蓋產品:MOSFET、IGBT、DIODE,第三代半導體器件等單管器件 ?檢測能力:檢測Max電壓2500V檢測Max電流200A ?執行標準:美軍標 (3)檢測項目∶柵極電阻 ?覆蓋產品∶MOSFET、IGBT及第三代半導體器件 ?檢測能力∶檢測阻抗∶0.1Ω~50Ω ?執行標準∶JEDEC (4)檢測項目:開關時間(器件級) ?覆蓋產品:MOSFET、IGBT、DIODE及第三代半導體單管器件; ?檢測能力:Max電壓1200V Max電流200A ?執行標準:美軍標,國標,IEC等 (5)檢測項目:開關時間(模塊級) ?覆蓋產品:IGBT等模塊產品 ?檢測能力:檢測Max電壓2700V檢測Max電流4000A ?執行標準:國標,IEC (6)檢測項目:反向恢復(模塊級) ?覆蓋產品:IGBT等模塊產品 ?檢測能力:檢測Max電壓2700V檢測Max電流4000A ?執行標準:國標,IEC (7)檢測項目:反向恢復(器件級) ?覆蓋產品:MOSFET、IGBT、DIODE及第三代半導體器件等單管器件 ?檢測能力:Max電壓1200V Max電流200A ?執行標準:美軍標,國標,IEC等 (8)檢測項目:柵極電荷(模塊級) ?覆蓋產品:IGBT等模塊產品 ?檢測能力:檢測Max電壓2700V檢測Max電流4000A ?執行標準:國標,IEC (9)檢測項目:柵極電荷(器件級) ?覆蓋產品:MOSFET、IGBT、DIODE及第三代半導體器件等單管器件 ?檢測能力:Max電壓1200V Max電流200A ?執行標準:美軍標,國標,IEC等 (10)檢測項目:短路耐量能力(模塊級) ?覆蓋產品:IGBT等模塊產品 ?檢測能力:檢測Max電壓2700V,檢測Max電流10000A ?執行標準:國標,IEC (11)檢測項目:短路耐量能力(器件級) ?覆蓋產品:MOSFET、IGBT、DIODE及第三代半導體器件等單管器件 ?檢測能力:檢測Max電壓1200V,檢測Max電流1000A; ?執行標準:美軍標,國標,IEC等 (12)檢測項目:結電容 ?覆蓋產品:MOSFET、IGBT及第三代半導體單管器件 ?檢測能力:檢測Max電壓3000V ?執行標準:IEC (13)檢測項目:熱阻性能(器件級) ?覆蓋產品:MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR,第三代半導體單管器件 ?檢測能力:功率250W ?執行標準:美軍標,JEDEC (14)檢測項目:熱阻性能(模塊級) ?覆蓋產品:IGBT等模塊產品 ?檢測能力:Max功率4000W ?執行標準:美軍標,JEDEC (15)檢測項目:參數曲線掃描 ?覆蓋產品:MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR,第三代半導體器件等單管器件的l-V、C-V曲線 ?檢測能力:檢測Max電壓3000V檢測Max電流1500A溫度-70°C~180°C ?執行標準:美軍標,IEC等 (16)檢測項目:ESD能力 ?覆蓋產品:MOSFET、IGBT、IC等產品 ?檢測能力:HBMMax電壓8000V;MMMax電壓800V ?執行標準:美軍標,ANSI,JEDEC等 (17)檢測項目:正向浪涌能力 ?覆蓋產品:DIODE (Si/SiC)、整流橋; ?檢測能力:Max電流800A ?執行標準:美軍標,國標 三、應用系統檢測·碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA (1)檢測項目:電氣參數 ?覆蓋產品:開關電源(例如低壓AC/DC電源,低壓DC/DC電源,直流充電樁電源模塊等)、電機控制板。 ?檢測能力:低壓AC/DC電源:單相Max輸入電壓/功率為 300V/3KVA;Max輸出電壓/功率:80V/1000W;低壓DC/DC電 源:Max輸入電壓/功率為80V/1.2KW;Max輸出電壓/功率: 80V/1000W;直流充電樁電源模塊:三相Max輸入電壓/功率為 500V/30KVA;Max輸出電壓/功率:700V/30KW;電機控制板: 直流輸入電壓/功率100V/5KW ?執行標準:國標,IEC,客戶要求等 (2)檢測項目:保護功能測試 ?覆蓋產品:開關電源(例如低壓AC/DC電源,低壓DC/DC電源,直流充電樁電源模塊等)、電機控制板。 ?檢測能力:低壓AC/DC電源:單相Max輸入電壓/功率為 300V/3KVA;Max輸出電壓/功率:80V/1000W;低壓DC/DC電 源:Max輸入電壓/功率為80V/1.2KW;Max輸出電壓/功率: 80V/1000W;直流充電樁電源模塊:三相Max輸入電壓/功率為 500V/30KVA;Max輸出電壓/功率:700V/30KW;電機控制板: 直流輸入電壓/功率100V/5KW ?執行標準:國標,IEC,客戶要求等 (3)檢測項目:元器件應力測試 ?覆蓋產品:開關電源(例如低壓AC/DC電源,低壓DC/DC電源,直流充電樁電源模塊等)、電機控制板、鋰電保護板。 ?檢測能力:Max峰值電壓:1.5KV;Max有效值/峰值電流:30A/50A;High溫度:260°C ?執行標準:元器件規格,客戶要求等 (4)檢測項目:電氣/抗電強度測試 ?覆蓋產品:電子電氣產品 ?檢測能力:交流耐壓范圍:(0~5)KV/40mA;直流耐壓范圍:(0~6)KV/9999uA ?執行標準:國標,IEC,客戶要求等 (5)檢測項目:絕緣電阻測試 ?覆蓋產品:電子電氣產品 ?檢測能力:(100~1K)Vdc/9999mΩ ?執行標準:國標,IEC,客戶要求等 (6)檢測項目:接地電阻測試 ?覆蓋產品:電子電氣產品 ?檢測能力:30A/600mΩ ?執行標準:國標,IEC,客戶要求等 (7)檢測項目:低溫測試 ?覆蓋產品:電子電氣產品 ?檢測能力:Mini溫度:-70℃ ?執行標準:國標,IEC,客戶要求等 (8)檢測項目:高溫測試 ?覆蓋產品:電子電氣產品 ?檢測能力:High溫度:~180℃ ?執行標準:國標,IEC,客戶要求等 (9)檢測項目:高加速壽命/應力測試 ?覆蓋產品∶電子電氣產品 ?檢測能力∶溫度范圍∶(-100~+200)℃℃;溫度上升速率∶平均(70°~100°)C/m; 加速∶(5-60)gRMS (空臺) ?執行標準∶國標,IEC,客戶要求等 (10)檢測項目:靜電放電抗擾度測試 ?覆蓋產品∶電子電氣產品 ?檢測能力∶接觸靜電放電電壓范圍∶(±2~±8)KV空氣靜電放電電壓范圍∶(±2~±25)KV ?執行標準∶國標,IEC,客戶要求等 (11)檢測項目:雷擊浪涌抗擾度測試 ?覆蓋產品∶電子電氣產品 ?檢測能力∶1.2/50us綜合波的開路電壓范圍∶(0.25~10)KV; 10/700us通訊波的開路電壓范圍∶(0~6)KV;輸出阻抗∶ 1.2/50us綜合波2Ω、12Ω和500Ω;10/700us通訊波15Ω和40Ω ?執行標準∶國標,IEC,客戶要求等; (12)檢測項目:電源端子騷擾電壓/傳導測試 ?覆蓋產品:電子電氣產品 ?檢測能力:9KHz~ 30MHz ?執行標準:國標,IEC,客戶要求等 四、可靠性測試·碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA (1)檢測項目:功率循環齷 (PC) ?覆蓋產品∶IGBT模塊 ?檢測能力∶△Tj=100℃電壓電流Max1800A,12V ?執行標準∶ IEC 客戶自定義 (2)檢測項目:高溫門極試驗(HTGB) ?覆蓋產品∶MOSFET、SiC MOS等單管器件 ?檢測能力∶溫度High150℃;電壓High2000V ?執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (3)檢測項目:低溫工作壽命試驗(LTOL) ?覆蓋產品∶MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR、IC、第三代半導體器件等單管器件 ?檢測能力∶溫度Mini-80℃ 電壓High2000V ?執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (4)檢測項目:低溫儲存試驗(LTSL) ?覆蓋產品∶ MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR、IC、IGBT模塊、第三代半導體器件等產品及其他電子產品 ?檢測能力∶溫度Mini-80℃ ?執行標準∶ 美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (5)檢測項目:高低溫循環試驗(TC) ?覆蓋產品∶MOSFET、IGBT、IDIODE、BJT、SCR、IC、IGBT模塊、第三代半導體器件等產品及其他電子產品 ?檢測能力∶溫度范圍∶-80℃~220℃ ?執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (6)檢測項目:穩態功率試驗(SSOL) ?覆蓋產品∶MOSFET、DIODE、BJT、IGBT及第三代半導體器件等單管器件 ?檢測能力∶△Tj≥100℃,電壓電流Max48V,10A ?執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (7)檢測項目:無偏壓的高加速應力試驗(UHAST) ?覆蓋產品∶MOSFET、DIODE、BJT、IGBT及第三代半導體器件等產品及其他電子產品 ?檢測能力∶溫度130℃ 濕度85% ?執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (8)檢測項目:預處理試驗(Pre-con) ?覆蓋產品∶所有SMD類型器件 ?檢測能力∶設備滿足各個等級的試驗要求 ?執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (9)檢測項目:高溫反偏試驗(HTRB) ?覆蓋產品∶MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR,第三代半導體器件等單管器件 ?檢測能力∶溫度High150℃; 電壓High2000V ?執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (10)檢測項目:高溫工作壽命試驗(HTOL) ?覆蓋產品∶MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR、IC、第三代半導體器件等單管器件 ?檢測能力∶溫度High150℃,電壓High2000V ?執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (11)檢測項目:高溫儲存試驗(HTSL) ?覆蓋產品∶ MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR、IC、IGBT模塊、第三代半導體器件等產品及其他電子產品 ?檢測能力∶溫度High150℃; ?執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (12)檢測項目:高溫高濕試驗(THB) ?覆蓋產品∶MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR、IC、IGBT模塊、第三代半導體器件等產品及其他電子產品 ?檢測能力∶溫度High180℃ 濕度范圍∶10%~98% ?執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (13)檢測項目:間歇壽命試驗(IOL)功率循試驗(PC) ?覆蓋產品∶MOSFET、DIODE、BJT、IGBT及第三代半導體器件等單管器件 ?檢測能力∶△Tj≥100℃ 電壓電流Max48V,10A ?執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (14)檢測項目:高加速應力試驗(HAST) ?覆蓋產品∶ MOSFET、DIODE、BJT、IGBT及第三代半導體器件等產品及其他電子產品 ?檢測能力∶ 溫度130℃/110℃ 濕度85% ?執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (15)檢測項目:高溫蒸煮試驗(PCT) ?覆蓋產品∶ MOSFET、DIODE、BJT、IGBT及第三代半導體器件等產品及其他電子產品 ?檢測能力∶溫度121℃ 濕度1 ?執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (16)檢測項目:潮氣敏感度等級試驗(MSL) ?覆蓋產品∶所有SMD類型器件 ?檢測能力∶設備滿足各個等級的試驗要求 ?執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 (17)檢測項目:可焊性試驗(Solderability) ?覆蓋產品∶ MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR、IC、第三代半導體器件等單管器件 ?檢測能力∶有鉛、無鉛均可進行 執行標準∶美軍標,國標,JEDEC,IEC,AEC,客戶自定義等 五、其它測試·碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA 碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA:“華則檢測”專業的第三方檢測機構。具有CNAS和CMA認證資質,擁有多個設備NO.1、水平NO.1、專業人員、制度規范的大型綜合“第三方公正檢測實驗單位”,對外提供檢測測試和驗證等服務。 碳化硅器件檢測試分析_**_華則檢測第三方實驗室CNAS/CMA:“華則檢測”主要業務包含功率器件參數檢測、半導體可靠性檢測、半導體環境老化試驗分析、應用級系統分析、半導體失效分析、車用分立器件可靠性測試認證、車用功率模塊可靠性測試認證、力學實驗、氣候環境實驗等領域,
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