徠卡三離子束切割儀：Leica EM TIC 3X是一款*的三離子束切割儀，可對軟硬復合型或應力敏感型材料樣品進行離子束轟擊，獲得樣品截面，便于SEM觀察樣品內部結構信息及分析。
詳情介紹
徠卡三離子束切割儀
您是否需要制備硬的，軟的，多孔，熱敏感，脆性和/或非均質多相復合型材料，獲得高質量樣品表面，以適宜于掃描電子顯微鏡(SEM)分析和原子力顯微鏡(AFM)檢測。Leica EM TIC 3X的寬場離子束研磨系統非常適合能譜分析EDS、波譜分析WDS、俄歇分析Auger、背散射電子衍射分析EBSD。離子束研磨技術是一個適用于任何材質樣品，獲得高質量切割截面或拋光平面的解決方案。使用該技術對樣品進行處理，樣品受到形變或損傷的可能性低，可露出樣品內部真實的結構信息。
徠卡三離子束切割儀可以靈活選擇多種樣品臺，不僅適用于高通量實驗，也適合于特定制樣需求實驗室。依據您具體需求，每一臺Leica EM TIC 3X都可裝配多種可切換樣品臺，如標準樣品臺、三樣品臺、旋轉樣品臺或冷凍樣品臺，應用于常規樣品制備，高通量樣品制備，以及某些高分子聚合物，橡膠或生物材料等溫度極敏感樣品制備。其與Leica EM VCT環境傳輸系統相連接，可以實現將冷凍的生物樣品表面受保護地被真空冷凍傳輸進入鍍膜儀或冷凍掃描電鏡(Cryo-SEM)中，或者應用于地質或工業材料樣品，實現真空傳輸。
離子切割
http://www.shjoin-u.com/SonList-2079716.html
https://www.chem17.com/st412007/product_32858431.html
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