檢測認證人脈交流通訊錄
- 廣州貝拓晶圓測厚系統
用于研究材料在高溫狀態下熔體與其相應的基底材料間的接觸角變化規律。高溫接觸角測量儀HTC對于高熔點材料能實現高真空或惰性氣體保護氣氛下的表界面性能測試，而對于低熔點材料能現實升降溫過程中的收縮、變形、融化、潤濕、鋪展及凝固行為進行圖像化、定量化表征。
國產接觸角測量儀的特點：
●溫度可選：2200℃、1700℃、1650℃、1200℃，30級程序控溫
●接觸角測量范圍：0~180°，精度0.1°
●可搭配惰性氣體保護或高真空（6.67*10-7Pa）環境
●高速高分辨率工業相機，采集速度≥220幀/秒，全程連續圖像記錄
●智能圖像分析及數據處理軟件：自動連續計算高溫熔體接觸角θ
●470nm藍光光源，亮度連續可調
●一體化設計更符合人體工學
國產接觸角測量儀的主要功能：
●可靜態測量液/固接觸角，也可動態測量接觸角隨時間或溫度變化規律
●通過獲取相關參數，計算熔體表面張力，評估熔體對基體材料的濕潤性
●可實現對一些固體材料的參數測量（如燒結溫度、軟化溫度、熔點等）
●可測量、記錄不同形狀的樣品在燒結過程中的變化情況
●可實現對上述參數在室溫到2200℃溫區內測量，通過30段程序設置可實現對復雜熱處理工藝的過程分析
晶圓測厚系統
http://www.betops.cn/Products-36892570.html
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