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檢測認證人脈交流通訊錄
- 技術指標：
PCB尺寸：W20*D20～W450*D400mm
PCB厚度：0.5～4mm
適用芯片：1*1~70*70mm
工作臺調節：前后±10mm、左右±10mm
溫度控制：K型、閉環控制
PCB定位方式：外形或治具
貼裝精度：±0.01mm
最小間距：0.15mm
底部預熱：遠紅外3600W
上部熱風加熱：熱風1000W
下部熱風加熱：熱風1000W
最重芯片：300g
使用電源：單相220V、50/60Hz
機器尺寸：L780*W850*H950mm
使用氣源：5~8kgf/cm，60L/min
機器重量：約150KG
產品說明：
●熱風頭和貼裝頭一體化設計，伺服驅動，自動焊接和自動貼裝功能；
●彩色光學視覺系統，具分光、放大和微調功能，含色差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能，27倍光學
變焦，可返修最大BGA尺寸70mm×70mm；
●觸摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和五條測溫曲線；
●彩色液晶監視器；
●內置真空泵，Φ角度360°旋轉，精密微調貼裝吸咀；
●6段升(降)溫+6段恒溫控制，可海量存儲溫度設定，在觸摸屏上即可進行曲線分析，具電腦通訊功能，
配送通訊軟件；
●上下可達三個溫區獨立加熱，加熱溫度和時間全部在觸摸屏上顯示，可返修高難度 CGA；
●BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉；
●吸咀可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在30-50g微小范圍；
●上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區內任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●可外接電腦獨立控制、完成曲線分析、保存、打印等功能；
●預留氮氣接口，可在氮氣保護下完成BGA返修過程，并具有獨特的氮氣節省功能，在保證完美的返修品質
下更節省成本；
●具有超溫異常保護功能；
●大型IR底部預熱，使整張PCB恒溫，防止變形，保證焊接效果，發熱板可獨立控制發熱；
●多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可360°任意角度定位；
●一體化熱風頭，上下為伺服馬達驅動，可記憶不同BGA的加熱位置點和對位位置點。
