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深圳京都玉崎株式會社

檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄

LASERTEC TSV背面拋光過程測量裝置 BGM300

  • 這真不是您需要的產(chǎn)品？
  • 品　　牌：
  • LASERTEC
  • 主要規(guī)格：
  • 獨(dú)自の干渉計とIR光學(xué)系の組み合わせを採用し、Via部の測定を?qū)g現(xiàn) 裏面研磨プロセスの研削前後両方において使用可能 TSV裏面研磨プロセスに最適なSolutionを提供
  • 用　　途：
  • TSV裏面研磨プロセス前のSi厚さ/TSV深さの測定 TSV裏面研磨プロセス後のRemaining Si厚さ（RST）の測定 貼り合せウェハの接著層厚さ異常の把握 BSIイメージセンサウェハの裏面薄化時のシリコン厚さ測定
    • 特長 獨(dú)自の干渉計とIR光學(xué)系の組み合わせを採用し、Via部の測定を?qū)g現(xiàn) 裏面研磨プロセスの研削前後両方において使用可能 TSV裏面研磨プロセスに最適なSolutionを提供 用途 TSV裏面研磨プロセス前のSi厚さ/TSV深さの測定 TSV裏面研磨プロセス後のRemaining Si厚さ（RST）の測定 貼り合せウェハの接著層厚さ異常の把握 BSIイメージセンサウェハの裏面薄化時のシリコン厚さ測定 仕様 裝置サイズ 1,450mm（W）x 2,650mm（D）x 1,885mm（H） 対応基板サイズ φ300mm ウェハ 測定対象 TSV貼り合せウェハ,BSI 貼り合わせウェハ

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