檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 簡介
eMMC (Embedded MultiMediaCard) 為MMC協(xié)會所訂立的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,主要是針對手機產(chǎn)品為主。eMMC的一個明顯優(yōu)勢是在封裝中集成了一個控制器,它提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存,使得手機廠商就能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分,并縮短向市場推出產(chǎn)品的時間。這些特點對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應(yīng)商來說,具有同樣的重要性。
優(yōu)點
eMMC目前是最當(dāng)紅的手機解決方案,目的在于簡化手機存儲器的設(shè)計,
而每1次NAND Flash制程技術(shù)改朝換代,存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度,因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1顆MCP上的概念,逐漸風(fēng)行起來。
eMMC的設(shè)計概念,就是為了簡化手機內(nèi)存儲器的使用,將NAND Flash芯片和控制芯片設(shè)計成1顆MCP芯片,手機客戶只需要采購eMMC芯片,放進新手機中,不需處理其它繁復(fù)的NAND Flash兼容性和管理問題,最大優(yōu)點是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本,加速產(chǎn)品的推陳出新速度。
結(jié)構(gòu)
eMMC 結(jié)構(gòu)由一個嵌入式存儲解決方案組成,帶有MMC (多媒體卡)接口、快閃存儲器設(shè)備及主控制器—— 所有在一個小型的BGA 封裝。接口速度高達每秒52MB,eMMC具有快速、可升級的性能。同時其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。
應(yīng)用
eMMC現(xiàn)在的目標(biāo)應(yīng)用是對存儲容量有較高要求的消費電子產(chǎn)品。今年已大量生產(chǎn)的一些熱門產(chǎn)品,如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD,便采用了eMMC。為了確認(rèn)這些產(chǎn)品究竟使用了哪類存儲器,iSuppli利用拆機分析業(yè)務(wù)對它們進行了拆解,發(fā)現(xiàn)eMMC身在其中。
發(fā)展趨勢
eMMC規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)逐漸從eMMC4.3世代發(fā)展到eMMC4.4世代,eMMC4.5即將問世,eMMC下一個世代將會由三星電子(Samsung Electronics)主導(dǎo)的UFS(Universal Flash Storage)規(guī)格接棒。 未來其他像更進一步的MCP產(chǎn)品也會把Mobile RAM一起包進去,因此要打內(nèi)嵌式內(nèi)存之戰(zhàn),也是要看各家內(nèi)存資源和技術(shù)的齊全度。
協(xié)會簡介
MMC協(xié)會是一個開放標(biāo)準(zhǔn)組織,致力于多媒體存儲卡(MMC)物理層、功能和接口規(guī)范的制定。類似郵票大小的MMC是一種可移動抽取的內(nèi)存卡,主要應(yīng)用在手機、數(shù)碼相機和其它便攜消費電子產(chǎn)品中。盡管MMC協(xié)會主要關(guān)注可移動抽取的內(nèi)存卡,但是它也支持MMC接口標(biāo)準(zhǔn)在其它嵌入式設(shè)備或者可移動抽取式部件或子系統(tǒng)中的應(yīng)用,如硬盤驅(qū)動器 。
于1998年成立的MMCA協(xié)會為內(nèi)存卡廠商、半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商、軟件廠商、移動電子設(shè)備制造商提供了一個全球性的論壇,加盟這一協(xié)會的廠商將攜手推動MMC卡和MMC標(biāo)準(zhǔn)在全球的應(yīng)用。
蘇州浦創(chuàng)電子推出的 PRO808 eMMC/SD卡拷貝機是為滿足eMMC/SD 卡內(nèi)容復(fù)制和校驗的生產(chǎn)需求而設(shè)計的。
PRO808具備高性能,獨立操作的eMMC/SD卡槽設(shè)計,單母口和8個目標(biāo)槽,支持主流多種樣式的eMMC/SD卡。
PRO808 提供分區(qū)( Partition), 自動(Auto), 鏡像(Mirror), 文件(File)和用戶定義(User)模式的拷貝與校驗操作,適合各種應(yīng)用場合。
eMMC IC支持列表
SDCPM‐I1 VER.02.01.55
VENDOR PART NUMBER MMC VER PACKAGE CAPACITY (GB)
KINGSTON KE44B‐25AN/2GB 4.41 BA 2
KINGSTON KE44A‐26BN/4GB 4.4 AA 4
HYNIX H26M21001ECR 4.41 BA 2
HYNIX H9TP33A8LDMCMR‐KYM 4.41 POP 4
HYNIX H9TU33A6ADMCLR 4.41 POP 4
PHISON PSW4A11‐2G 4.41 AA 2
SAMSUNG KLM4G2DEJE 4.41 AA 4
SAMSUNG KLMAG4FEJA‐A001 4.41 AA 16
SAMSUNG KLMBG8FEJA‐A001 4.41 AA 32
SANDISK SDIN4C1‐4G* 4.3 AA 4
SANDISK SDIN4C1‐8G* 4.3 AA 8
SANDISK SDIN4C2‐2G 4.3+ AA 2
SANDISK SDIN4C2‐4G 4.3+ AA 4
SANDISK SDIN4C2‐8G 4.3+ AA 8
SANDISK SDIN4C2‐16G 4.3+ AA 16
SANDISK SDIN5B2‐32G 4.41 AA 32
SANDISK SDIN5C2‐2G 4.41 BA 2
SANDISK SDIN5C2‐4G 4.41 AA 4
SANDISK SDIN5C2‐8G 4.41 AA 8
SANDISK SDIN5C2‐16G 4.41 AA 16
SANDISK SDIN5D2‐2G 4.41 BA 2
TOSHIBA THGBM2G6D2FBAI9 4.4 AA 8
TOSHIBA THGBM2G7D4FBAI9 4.4 AA 16
TOSHIBA THGBM2G8D8FBAIB 4.4 AA 32
TOSHIBA THGBM3G4D1FBAIG 4.41 BA 2
TOSHIBA THGBM3G5D1FBAIE 4.41 AA 4
PKG. CODE PKG. DETAIL
AA 169 ball, 12x16x1.4mm
AB 169 ball, 12x18x1.4mm
AC 169 ball, 14x18x1.4mm
BA 153 ball, 11.5x13x1.3mm
注:只要是eMMC通信協(xié)議的IC,PRO808都能支持,無ID check選項。
重慶艾輯電子科技有限公司
詹
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