檢測認證人脈交流通訊錄
供應YAG激光劃片機,激光劃片機_三工劃片機
- 用 途:
- 太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割切片)
- YAG激光劃片機
產品特點:
激光劃片機系列設備,工作光源采用氪燈泵浦YAG激光器和聲光調制系統、數控X/Y工作臺、步進電機驅動
在電腦控制下精確運動,專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便
實時顯示運動軌跡,工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統,T型結構雙工作位交替工作
采用國際流行的模塊化設計,關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便
能24小時長期連續工作,各項性能指標穩定可靠,故障率低,加工成品率高,適用面廣
在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定
激光劃片機技術參數:
規格型號 SYS50A / SYS50B
激光波長 1.064μm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤50μm
激光重復頻率 200Hz~50kHz
最大劃片速度 120mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 350mm×350mm
使用電源 380V(220V)/ 50Hz/ 5KVA
冷卻方式 分體外掛式(或一體化)恒溫循環水冷
工作臺 雙氣倉負壓吸附,T型臺雙工作位交替工作
激光劃片機應用和市場:
太陽能行業單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。
武漢三工光電設備制造有限公司0
王小姐
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