檢測認證人脈交流通訊錄
- 第一臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀-CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕
工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至
可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI511獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。
應用
測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度
行業
PCB制造廠商及采購買家
技術參數
--可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式: 單點標準片校正
--顯示屏: 高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--單位: 以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
--連接阜: RS-232連接阜，用于將數據傳輸至計算機或打印機
--統計數據: 量測點數、平均值、標準差、最高值、最低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
--儲存量: 2000條讀數
--重量: 9OZ(0.26Kg)含電池
--尺寸: 149*794*302 mm
--電池: 9伏干電池或可充電電池
--電池持續時間: 9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時
--打印機: 任意豎式熱感打印機
--按鍵: 密封膜，增強-16鍵
