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鼎極天電子公司

檢測認證人脈交流通訊錄

孔銅測厚儀

  • 這真不是您需要的產品？
  • 品　　牌：
  • 主要規格：
  • CMI500
  • 用　　途：
  • 孔銅測厚
    • 儀器介紹第一臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。 CMI511獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。 和我們的所有產品一樣，CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。 技術參數 ETP孔銅探頭測試技術參數： ----------------------------------------------------------- ---------- 可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定 準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) 主要特點測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度
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