檢測認證人脈交流通訊錄
- 3D錫膏厚度檢測儀型號：CPS-SPI3
SME CPS-SPI3 3D錫膏測厚儀，按編程的順序自動測量印刷后錫膏的厚度，體積，面積等參數，從而監控錫膏印刷品質，改善制程，提高產品品質。
特點：
全自動測量錫膏厚度。
根據板厚自動對焦，自動補償板的變形及彎曲所引起的誤差，測量結果準確。
MARK點定位，根據程序自動測量錫膏的厚度，面積，體積等值。
最快掃描速度150~500幀/秒。
全景掃描，模擬顯現錫膏真實3D立體圖型。
±1um的重復測量精度。
百萬像素CCD數碼相機。
完善的SPC功能，自動生成直方圖，運行圖，X,R等品管控制圖報表。
Windows中英文測量界面，操作簡單，使用方便。
規格：
應用范圍： 錫膏，紅膠，銀漿的厚度，面積，體積，尺寸等測量
激光發生器： 5mV微點徑精密激光器
相機： 百萬像素掃描攝相機
LED光源： 長壽命LED照明光源
掃描速度： 500profiles/sec
重復測量精度： 1um
PCB尺寸： 300mm(L)x300mm(W)
電源： 單相，220VAC，50HZ
重量： 85Kg
外形尺寸： 580mm(L)x720mm(W)x350mm(H)。
另有大尺寸機器CPS-SPI3L對應超大尺寸PCB測量要求。
