單晶硅片厚度檢測(cè)儀器適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。儀器符合GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374等多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。

單晶硅片厚度檢測(cè)儀器技術(shù)指標(biāo)：
測(cè)量范圍：0～2mm
          0～6mm；12mm（可選）
分 辨 率：0.1μm
測(cè)量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
          注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制
進(jìn)樣步距：0～1000mm
進(jìn)樣速度：0.1～99.9mm/s

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