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濟南蘭光機電技術有限公司

檢測認證人脈交流通訊錄

QB/T 2358(ZBY 28004) HST-H3熱封試驗儀(濟南蘭光)

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  • 品  牌:
  • 主要規格:
  • HST-H3
  • 用  途:
  • 熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。
    • QB/T 2358(ZBY 28004) HST-H3熱封試驗儀

      熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。

      熱封溫度:室溫~300℃(精度±0.2℃)
      熱封時間:0.1s~999.9s
      熱封壓強:0.05MPa~0.7MPa
      熱 封 面:330mm×10mm
      熱封加熱形式:單加熱或雙加熱
      氣源壓力:≤0.7MPa

      標準:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

      了解詳情請致電:濟南蘭光0531-85068566或登錄官網www.labthink.cn查詢


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