檢測認證人脈交流通訊錄
- 型號： RIE 2000反應離子刻蝕機
產地： 美國 反應離子刻蝕機
關鍵機：反應離子刻蝕系統，反應離子蝕刻機，RIE刻蝕機，反應離子蝕刻系統，進口反應離子蝕刻機
品牌：MYCRO
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RIE 2000 反應離子刻蝕機是專門為微電子器件的各向異性刻蝕設計的。這款緊湊型的研究級設備可以用于工藝開發和小批量生產，從而可以模擬大型生產設備的操作。
RIE 2000是一套分子渦輪真空泵系統，可以達到底限壓力10-6 torr。這樣的低基準壓力使得刻蝕前腔體內的殘留物被消除，從而提供了一個潔凈的蝕刻環境，使高度的異向性刻蝕成為可能。其200毫米直徑的真空倉可以容納最大6英寸直徑及相應尺寸不規則基片的蝕刻。RIE 2000配套的全手動控制系統及數字顯示讀取，使設備可以進行更廣泛的蝕刻實驗參數設定，并不受限于常規自動化的處理范圍。
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技術規格:
真空泵: 70 1/sec 渦輪分子泵
氣體輸入: 雙通道，全不銹鋼構造，配備整體式氣體噴頭。
系統排氣/泄壓裝置:獨立式連鎖電磁閥，配有干燥氮氣連接。
射頻電源: User variable 0-200 watt; 13.56 MHz frequency,
手動調節;風冷; 固態設計.
工藝時間控制: 蝕刻自動終止，最長時間為99:99:59
輸入電源: 115/230 VA, 50/60 Hz, 10/5 amps.
系統尺寸: 20.25" W x 16" D x 15" H
真空處理艙尺寸: quartz, 8" OD x 4" high.
選配件:不銹鋼艙,觀測窗;質量流量控制系統,最多配四路氣體通道;冷陰極真空計
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