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臨沂銘盛電子儀器發展中心

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薄膜熱封儀/熱封儀/熱封試驗儀

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    •   薄膜熱封儀主要用途:薄膜熱封儀又叫薄膜熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。根據各種材料不同的熱封性能,及其封口工藝參數的差別,通過本儀器標準化的設計、規范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。供塑料軟包裝廠家、食品企業、實驗室和檢驗機構等試驗制袋工藝使用。薄膜熱封儀功能特點:數字化控制,可以控制封合時間和壓力,熱封參數精度高熱封參數在一定范圍內可任意設定,同時顯示設定參數和實際的溫度、時間和壓力,直觀明了氣動雙面加熱試驗機,實現了溫度、時間、壓力三要素可控可調,溫控準確薄膜熱封儀技術參數:熱封溫度:室溫-300℃,精度(±0.1℃)熱封時間:0.01s~99.9s 熱封壓強:0.05MPa~0.7MPa 熱封面積:300mm×10mm 熱封加熱形式:雙加熱氣源壓力:≤0.7MPa 外形尺寸:380(L)mm×215(B)mm×355(H)mm電源:AC 220V50Hz 凈重:30kg關鍵詞:熱封儀 熱封試驗儀 熱封測試儀 熱封檢測儀 熱封強度儀 熱合強度儀


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