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卡夫特 K-5211導熱硅脂電子產品填充灌封導熱硅脂100克
- 卡夫特 K-5211導熱硅脂電子產品填充灌封導熱硅脂100克
1、性能特點：本產品采用進口原料和配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成的膏脂狀物。產品具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～+200℃），很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。
2、用途：廣泛用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件產生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體制冷等。降低發熱元件的工作溫度。
3、技術性能：
性能名稱
測試值
外觀
白色膏狀物
針入度（1/10mm，25℃）
260～300
比重（g/cm3）
1.9～2.1
油離度（%。200℃，8h）
≤2.0
揮發份（%。200℃，8h）
≤2.0
擊穿電壓強度（kv/mm）
≥10
體積電阻（Ω.cm）
4×1014
導熱系數（w/m·k）
≥1.2
4、使用方法：清洗待覆表面，除去油污，然后將導熱硅酯直接擠出，均勻的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根據需要采用刷涂、刮涂或滾涂。
5、注意事項：施工表面應該均勻一致，涂覆時并不是涂的越多越好，而是在保證填滿面間隙的前提下，涂覆薄薄一層即可。
6、包裝規格：100g/支。
7、貯存：貯存于陰涼干燥處，保存期為一年。
8、說明：以上數據是依據我們廣泛實驗所得，結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性，應用條件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。
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