禾川技術的化工材料分析專門從事導電膠配方研發和配方改進，提供基礎配方，輔助企業和科研機構推進研發進度。禾川技術利用成熟的分離技術，先進大型光譜儀器（紅外，核磁，氣質聯用，液質聯用，TGA, DSC等），完善的圖譜數據庫，前沿專家圖譜的解析，強大的原材料庫，對化工材料定性定量分析，以及研發中具體成分的驗證，從而縮短研發周期，推進整個研發進度。

       導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接。由于導電膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，同時，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展，而導電膠可以制成漿料，實現很高的線分辨率。而且導電膠工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，所以導電膠是替代鉛錫焊接，實現導電連接的理想選擇。

        導電膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成。目前市場上使用的導電膠大都是填料型。

       填料型導電膠的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電膠的分子骨架結構，提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道。由于環氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設計性能，目前環氧樹脂基導電膠占主導地位。

        導電膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內， 能夠添加到導電膠基體中形成導電通路。導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。

        禾川化工配方分析中心，為您提供成導電膠分分析，配方還原，工業問題診斷，新材料開發的一站式服務。對于精細化工行業（清洗劑，金屬加工液，金屬表面處理劑，助焊劑，脫模劑，水處理劑，紡織印染助劑，建筑助劑等）以及高分子行業（塑料，橡膠，涂料，膠粘劑等）產品均有得大量成功案例。

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