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廣州廣電計量檢測股份有限公司

檢測認證人脈交流通訊錄

  • 半導體分立器件試驗-AEC-Q101認證「廣電計量」

  • 這真不是您需要的服務？

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  • 認證機構類別：認證培訓機構
    認證服務類別：產品認證

  •        AEC-Q101對對各類半導體分立器件的車用可靠性要求進行了梳理。AEC-Q101試驗不僅是對元器件可靠性的國際通用報告，更是打開車載供應鏈的敲門磚。 廣電計量在SiC第三代半導體器件的AEC-Q認證上具有豐富的實戰經驗，為您提供專業可靠的AEC-Q101認證服務，同時，我們也開展了間歇工作壽命（IOL）、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高壓蒸煮（Autoclave）試驗服務，設備能力完全覆蓋以SiC為第三代半導體器件的可靠性試驗能力。

     

    服務介紹

           隨著技術的進步，各類半導體功率器件開始由實驗室階段走向商業應用，尤其以SiC為代表的第三代半導體器件國產化的腳步加快。但車用分立器件市場均被國外巨頭所把控，國產器件很難分一杯羹，主要的原因之一即是可靠性得不到認可。

     

    測試周期：

           2-3個月，提供全面的認證計劃、測試等服務

     

    產品范圍：

           二、三極管、晶體管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、閘流管等半導體分立器件

     

    測試項目：

    序號 測試項目 縮寫 樣品數/批 批數 測試方法
    1 Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test TEST 所有應力試驗前后均進行測試 用戶規范或供應商的標準規范
    2 Pre-conditioning PC SMD產品在7、8、9和10試驗前預處理 JESD22-A113
    3 External Visual EV 每項試驗前后均進行測試 JESD22-B101
    4 Parametric Verification PV 25 3 Note A 用戶規范
    5 High Temperature
    Reverse Bias    		 HTRB 77 3 Note B MIL-STD-750-1
    M1038 Method A
    5a AC blocking
    voltage    		 ACBV 77 3 Note B MIL-STD-750-1
    M1040 Test Condition A
    5b High Temperature
    Forward Bias    		 HTFB 77 3 Note B JESD22
    A-108
    5c Steady State
    Operational    		 SSOP 77 3 Note B MIL-STD-750-1
    M1038 Condition B（Zeners）
    6 High Temperature
    Gate Bias    		 HTGB 77 3 Note B JESD22
    A-108
    7 Temperature
    Cycling    		 TC 77 3 Note B JESD22
    A-104
    Appendix 6
    7a Temperature
    Cycling Hot Test    		 TCHT 77 3 Note B JESD22
    A-104
    Appendix 6
    7a
    alt    		 TC Delamination
    Test    		 TCDT 77 3 Note B JESD22
    A-104
    Appendix 6
    J-STD-035
    7b Wire Bond Integrity WBI 5 3 Note B MIL-STD-750
    Method 2037
    8 Unbiased Highly
    Accelerated Stress
    Test    		 UHAST 77 3 Note B JESD22
    A-118
    8
    alt    		 Autoclave AC 77 3 Note B JESD22
    A-102
    9 Highly Accelerated
    Stress Test    		 HAST 77 3 Note B JESD22
    A-110
    9
    alt    		 High Humidity
    High Temp.
    Reverse Bias    		 H3TRB 77 3 Note B JESD22
    A-101
    10 Intermittent
    Operational Life    		 IOL 77 3 Note B MIL-STD-750
    Method 1037
    10
    alt    		 Power and
    Temperature Cycle    		 PTC 77 3 Note B JESD22
    A-105
    11 ESD
    Characterization    		 ESD 30 HBM 1 AEC-Q101-001
    30 CDM 1 AEC-Q101-005
    12 Destructive
    Physical Analysis    		 DPA 2 1 NoteB AEC-Q101-004
    Section 4
    13 Physical
    Dimension    		 PD 30 1 JESD22
    B-100
    14 Terminal Strength TS 30 1 MIL-STD-750
    Method 2036
    15 Resistance to
    Solvents    		 RTS 30 1 JESD22
    B-107
    16 Constant Acceleration CA 30 1 MIL-STD-750
    Method 2006
    17 Vibration Variable
    Frequency    		 VVF 項目16至19是密封包裝的順序測試。 （請參閱圖例頁面上的注釋H.） JEDEC
    JESD22-B103
    18 Mechanical
    Shock    		 MS     JEDEC
    JESD22-B104
    19 Hermeticity HER     JESD22-A109
    20 Resistance to
    Solder Heat    		 RSH 30 1 JESD22
    A-111 (SMD)
    B-106 (PTH)
    21 Solderability SD 10 1 Note B J-STD-002
    JESD22B102
    22 Thermal
    Resistance    		 TR 10 1 JESD24-3,24-4,26-6視情況而定
    23 Wire Bond
    Strength    		 WBS 最少5個器件的10條焊線 1 MIL-STD-750
    Method 2037
    24 Bond Shear BS 最少5個器件的10條焊線 1 AEC-Q101-003
    25 Die Shear DS 5 1 MIL-STD-750
    Method 2017
    26 Unclamped
    Inductive
    Switching    		 UIS 5 1 AEC-Q101-004
    Section 2
    27 Dielectric Integrity DI 5 1 AEC-Q101-004
    Section 3
    28 Short Circuit
    Reliability
    Characterization    		 SCR 10 3 Note B AEC-Q101-006
    29 Lead Free LF     AEC-Q005

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