主要功能

    1.利用納米級(jí)光學(xué)干涉技術(shù)為客戶(hù)提供開(kāi)發(fā)段制程參數(shù)最佳化驗(yàn)證分析，節(jié)省開(kāi)發(fā)成本，縮

      短開(kāi)發(fā)周期

    2?微/納米級(jí)機(jī)電組件之尺寸量測(cè)及表面微觀(guān)結(jié)構(gòu)分析

    3?材料表面失效分析、缺陷分析、微觀(guān)截面輪廓比對(duì)等

    4?摩擦學(xué)（摩擦磨損）以及腐蝕表面工程等研究

    5?透明及半透明膜厚測(cè)試、曲率半徑分析等

    6?精細(xì)表面2D/3D表面粗糙度量測(cè)

主要量測(cè)參數(shù)

    1?2D/3D表面粗糙度

    2?微觀(guān)表面輪廓分析

    3?納米級(jí)尺寸檢測(cè)

    4?缺陷分析