SEMI S6-半導體制造設(shè)備的通風系統(tǒng)的 EHS 指南

隨著能量效率的提高，以及排氣通風設(shè)施的物理限制變得更加明顯，半導體設(shè)備的排氣通風的優(yōu)化變得越來越重要。設(shè)備的排氣通風設(shè)計不合理，可能會造成操作人員的傷亡，引起設(shè)備乃至整個工廠的燒毀。

所以半導體制造設(shè)備供應商應提供有效的排氣通風設(shè)計，以保護人員，財產(chǎn)和環(huán)境免受風險。

SEMI S6的測試方法是使用示蹤氣體測定逸散性排放的試驗方法，對含 HPM 或易燃易爆氣體的半導體裝備,考量通風效率。通過示蹤氣體的濃度來判斷罩殼內(nèi)潛在有毒氣體或蒸汽不會導致其散布到罩殼外部; 通過測試排氣通風系統(tǒng)在罩殼內(nèi)提供稀釋空氣的能力，使泄漏處的易燃氣體的濃度低于其LFL的25％ 。

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