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低氣壓試驗(yàn)就是將試驗(yàn)樣品放入試驗(yàn)箱(室),然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值,并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)。其目的主要用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在在貯存、運(yùn)輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。
概述
低氣壓試驗(yàn)是以往傳統(tǒng)電力系統(tǒng)二次設(shè)備型式檢驗(yàn)中容易被忽視的環(huán)節(jié)之一,而其目的在于用來確定被試設(shè)備在儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。在數(shù)字化變電站建設(shè)全面展開的今天,不少智能變電站選址在高原地帶,高海拔對各類裝置帶來的“高原反應(yīng)”引起大家對低氣壓試驗(yàn)的重視。
對于低氣壓試驗(yàn),通常有低溫低氣壓和高溫低氣壓兩種方式,在海拔3000m(70kPa)的地帶主要出現(xiàn)的是低溫環(huán)境,故采用低溫低氣壓試驗(yàn)考察設(shè)備對低氣壓環(huán)境的適應(yīng)能力。
按照《GB/T 2423.24-2008》中溫度、氣壓和持續(xù)時(shí)間的優(yōu)選組合規(guī)定,選擇一40℃,70kPa,持續(xù)2h的方案。被試設(shè)備不包裝、不通電置于低氣壓試驗(yàn)箱,箱體以不超過1℃/min的速率降至一40℃并達(dá)到穩(wěn)定,再以不超過10kPa/min的速率將試驗(yàn)箱內(nèi)壓力降至70kPa。溫度和氣壓均達(dá)到穩(wěn)定后將被試設(shè)備通電,并檢測相關(guān)功能性能。試驗(yàn)后切斷設(shè)備電源,將試驗(yàn)箱氣壓以不超過lOkPa/min的速率恢復(fù)至正常大氣壓,再以不超過1℃/min的速率將試驗(yàn)箱溫度恢復(fù)至常溫。開箱后檢查被試設(shè)備外觀及電氣、機(jī)械性能。
試驗(yàn)
氣壓試驗(yàn)箱(室)應(yīng)具有足夠的空間以容納試驗(yàn)樣品,并能進(jìn)行氣壓和溫度控制,能以不超過15kPa/min的速率將氣壓降至目標(biāo)壓力值,在預(yù)定的時(shí)間內(nèi)保持氣壓。
將試樣置于氣壓試驗(yàn)箱內(nèi),以不超過15kPa/min的速率將氣壓降至65kPa(±5%),按預(yù)定時(shí)間、溫度持續(xù)保壓,達(dá)到規(guī)定的時(shí)間后,再以不超過15kPa/min的增壓速率充入符合試驗(yàn)室溫度的干燥空氣至恢復(fù)到初始狀態(tài)。按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,檢查包裝及內(nèi)裝物的損壞情況,并分析試驗(yàn)結(jié)果。
試驗(yàn)條件主要包括低氣壓值、低氣壓試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間、試驗(yàn)艙內(nèi)的溫度和重復(fù)試驗(yàn)的包裝件數(shù)量等方面。
當(dāng)空運(yùn)時(shí),如果采用的是增壓倉飛機(jī),或者采用非增壓倉但飛機(jī)飛行高度不超過3500m,在進(jìn)行低氣壓試驗(yàn)時(shí)氣壓值可采用65kPa。
當(dāng)非增壓倉飛機(jī)的飛行高度超過3500m時(shí),運(yùn)輸包裝件低氣壓試驗(yàn)的氣壓值及溫度參數(shù)可按圖選取。
試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間可在2、4、8、16小時(shí)內(nèi)選取。
高度/m |
氣壓/kPa |
溫度/℃ |
4000 |
61.5 |
-11 |
6000 |
47.0 |
-24 |
8000 |
36.0 |
-37 |
10000 |
26.5 |
-50 |
12000 |
19.0 |
-56.5 |
15000 |
12.0 |
-56.5 |
18000 |
7.5 |
-56.5 |
20000 |
5.5 |
-56.5 |
低氣壓所依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)有:
GB2421-1989《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程總則》
GB/T2423.25-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》
GB/T2423.26-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM :高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》
GB2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法》
GB/T2424.15-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則》
GB T 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M低氣壓試驗(yàn)方法
GJB 150.2-1986軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法低氣壓(高度)試驗(yàn)