滿足GB/T2423.34-2008溫濕度循環(huán)試驗的標準條件，其測試的范圍檢驗有什么條件性質(zhì)，以下內(nèi)容就由啟威測小編和大家一起淺析一下：

溫濕度循環(huán)試驗箱所提供的環(huán)境條件必須是可觀測的和可控制的，其檢測中也存在不同影響和所變化的現(xiàn)象，其中，溫濕度循環(huán)試驗所包括的適用范圍有：

1.塑料、橡膠等高分子材料及產(chǎn)品

2.陶瓷、玻璃等無機非金屬材料及產(chǎn)品

3.復合材料及產(chǎn)品

4.銅材、鋁材、鋼材、鈦材等金屬材料及產(chǎn)品

高溫實驗失效模式：

溫濕度循環(huán)條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在溫濕度循環(huán)時可能發(fā)生物理強度的喪失、化學性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學反應(yīng)、電子組件的退化等現(xiàn)象。

溫濕度循環(huán)環(huán)境對產(chǎn)品的主要影響有：

對塑性材料、PCB、PCBA多孔性材料或成品等而言，各種不同材料對溫度與濕氣有不同形態(tài)之物理反應(yīng)，溫度所產(chǎn)生效應(yīng)多為塑性變形或產(chǎn)品過溫(OverHeat)或低溫啟動不良(Coldstart)等等；多孔性材料在濕度環(huán)境下會應(yīng)毛細孔效應(yīng)(BreathingEffect)而出現(xiàn)表面濕氣吸附、滲入、凝結(jié)等情形，在低濕環(huán)境中會因靜電荷累積效應(yīng)誘發(fā)產(chǎn)品出現(xiàn)失效。

參考標準：

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)GB/T2423.34-2008

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