破壞性物理分析(DPA)是在電子元器件生產批中隨機抽取一定數量的樣品,采用一系列物理試驗和解剖分析方法進行分析,以驗證電子元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規范要求。

DPA是保證元器件使用可靠性的重要技術之一,用于元器件批質量的評價和元器件生產過程的質量監控。

分析對象

1.可分析的產品對象覆蓋所有元器件門類

DPA全項目能力

1.外部目檢

2.內部檢查

3.密封試驗

4.內部氣體分析

5.物理檢查

6.掃描電鏡(SEM)檢查

7.X射線檢查

8.剖切

9.剪切強度

10.引出端強度

11.制樣鏡檢

12.玻璃鈍化層完整性檢查

13.開封

14.接觸件檢查

15.掃描聲學顯微鏡檢查

16.軸向引線抗拉強度

17.引線鍵合強度

產生的效益

1.了解產品質量、可靠性狀況,為改進產品設計和生產工藝提供依據;

2.控制進貨質量和可靠性,消除潛在危害,從合格的產品中選擇可靠的產品

3.提高產品可靠性,提升企業信譽。

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