元器件失效分析是利用電學(xué)、物理和化學(xué)等各種分析技術(shù)和手段,分析產(chǎn)品失效機(jī)理和原因的過程。下面啟威測(cè)小編給大家介紹一下關(guān)于元器件失效分析的內(nèi)容。

    元器件失效分析在查找產(chǎn)品各環(huán)節(jié)中的故障或失效的根本原因中起關(guān)鍵作用,是改進(jìn)和提高產(chǎn)品可靠性最有效的手段之一。

主要分析對(duì)象

1.電阻器、電容器、電感器、連接器

2.射頻、微波器件

3.繼電器、變壓器等元件

4.電源模塊、光電模塊等各種模塊

5.極管、三極管、M0S、可控硅、橋堆、IGBT等半導(dǎo)體分立器件

6.電池

7.各種規(guī)模、各種封裝形式的集成電路

主要分析手段

1.X射線透視檢測(cè)系統(tǒng)(2DX-ray)

2.二次離子質(zhì)譜(SIMS)

3.三維立體成像X射線顯微鏡(30X-CT)

4.透射電鏡(TEM)

5.掃描電鏡(SEM

6.聚焦粒子束(FIB)

7.能量色散X射線光譜儀(EDX)

8.紅外光譜(FTIR)

9.掃描聲學(xué)顯微鏡(SAM)

10.抗靜電和閂鎖測(cè)試系統(tǒng)

11.光發(fā)射顯微鏡(EMMI、0BIRCH)

12.內(nèi)部氣氛分析儀(IVA)

產(chǎn)生的效益

1.提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)的依據(jù),指引產(chǎn)品可靠性工作方向

2.查明整機(jī)故障原因,有效提出并實(shí)施可靠性改進(jìn)措施

3.提高產(chǎn)品成品率和使用可靠性,降低維護(hù)維修成本,提高企業(yè)品牌和競(jìng)爭(zhēng)力;明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方,為司法仲裁提供依據(jù)。

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