可焊性測試，英文是"Solderability"。指通過潤濕平衡法(wetting balance)這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(IC封裝)和2級(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質量的互通連接技術，以及高質量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

可焊性標準

J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測試

J-STD-003B(2007-3)印刷電路板可焊性測試

IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性

IPC-TM-650 2.6.8 熱應力試驗

GB/T 4677 印制板測試方法

IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應力試驗

GB2423.28電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程

GB2423.32電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程

MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗

MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應力試驗

MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗

目的及意義

可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產品的裝配焊接工藝中，焊接質量直接影響整機的質量。因此，為了提高焊接質量，除了嚴格控制工藝參數(shù)外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。

通過實施可焊性測試，幫助企業(yè)確定生產裝配后的可焊性的好壞和產品的質量優(yōu)劣。微譜技術在實踐操作中，進一步豐富了對印制電路板等元器件的可焊性測試技術手段，明確了影響可焊接性的內在因素，對制造業(yè)的技術工程師提高產品質量和零缺陷的焊接工藝給予了極大的幫助。