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優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)

檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄

  • 專業(yè)第三方檢測(cè)異物分析測(cè)試

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  • 對(duì)應(yīng)法規(guī)：依據(jù)客戶要求
    CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：是
  • 切片試驗(yàn)(含金相觀察)
    紅墨水試驗(yàn)
    焊點(diǎn)推拉力測(cè)試
    X-Ray測(cè)試
    試驗(yàn)項(xiàng)目
    SEM掃描電鏡
    +EDS成份分析
    SEM
    EDS
    切片+SEM/EDS
    X-Ray+CT測(cè)試
    C-SAM超聲波掃描
    精密切割機(jī) BUEHLER Isomet-1000 最高轉(zhuǎn)速：1000rpm
    研磨拋光機(jī) BUEHLER Beta /
    金相顯微鏡 ZEISS AXIO Imager.A1m 最大放大倍率：1000X；明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光
    立體顯微鏡 ZEISS Stemi 2000-C /
    推拉力測(cè)試儀 DAGE SERIES4000 推力：0-100kgf，拉力：0-10kgf；精度0.025%
    X-Ray Feinfocus FXS-100.40 請(qǐng)參考該實(shí)驗(yàn)室測(cè)試項(xiàng)目第9項(xiàng)
    設(shè)備名稱 品牌 型號(hào) 功能規(guī)格&能力范圍
    場(chǎng)發(fā)射電子掃描顯微鏡 JOEL JSM-6701F Resolutiom:1.0nm(15kV)  Magnification:25x~650000x
    Max specimen:200mm  Stage:80mm x40mm
    Image:Secondary  Analysis:Back scatter  EDS
    場(chǎng)發(fā)射電子掃描顯微鏡 JOEL JSM-6701F Resolutiom:1.0nm(15kV)  Magnification:25x~650000x
    Max specimen:200mm  Stage:80mm x40mm
    Image:Secondary  Analysis:Back scatter  EDS
    場(chǎng)發(fā)射電子掃描顯微鏡 JOEL JSM-6701F Resolutiom:1.0nm(15kV)  Magnification:25x~650000x
    Max specimen:200mm  Stage:80mm x40mm
    Image:Secondary  Analysis:Back scatter  EDS
    精密切割機(jī)/研磨拋光機(jī)/金相顯微鏡     場(chǎng)發(fā)射電子掃描顯微鏡 BUEHLER/ZEISS/             JOEL 同實(shí)驗(yàn)室5、6、7項(xiàng) 以上內(nèi)容可查找
    X射線計(jì)算器斷層掃描檢測(cè)系統(tǒng) PHOENIX V|TOME|X S 240 X射線管電壓：30~160Kv 特征分辯率：0.95μｍ
    幾何(系統(tǒng))放大倍率：1200X  (5650X) 最大檢測(cè)面積18″X16″ (458X407mm)  斜角范圍 0~70°（360°全方位檢測(cè)） 輻射安全標(biāo)準(zhǔn) <1μSv/hr（符合歐美標(biāo)準(zhǔn)）
    超聲波掃描
    分析儀
    (C-SAM)    		 Sonoscan D-9000 230MHz探頭分辨率： 4~11μm   探頭頻率： 15MHz/30MHz /50MHz/230MHz      
    檢測(cè)零件封裝缺陷（如：分層、裂縫、空洞等）
    自動(dòng)芯片開(kāi)封機(jī) Nisene JetEtch 檢測(cè)分析零件內(nèi)部芯片表面及焊接金線是否正常
    離子色譜儀 DIONEX ICS-1000 測(cè)試樣品溶液的組分和離子濃度﹐常測(cè)離子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43- SO42-
    沾錫能力測(cè)試儀 RHESCA SAT-5100 對(duì)Dip、SMT電子組件、PCB板、錫膏的焊錫情況進(jìn)行分析
    芯片開(kāi)封測(cè)試
    表面離子濃度測(cè)試
    沾錫能力測(cè)試

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