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三維X射線掃描是以非破壞性X射線透視技術(shù)(簡稱CT),將待測物體做360°自轉(zhuǎn),通過單一軸面的射線穿透被測物體,根據(jù)被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同,收集每個角度的穿透圖像,之后利用電腦運算重構(gòu)出待測物體的實體圖像。CT是采用計算機斷層掃描技術(shù)對產(chǎn)品進(jìn)行無損檢測(NDT)和無損評價(NDE)的最佳手段,利用斷層成像技術(shù),可實現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。CT掃描取代傳統(tǒng)的破壞性監(jiān)測和分析,任何方向上的非破壞性切片和成像,不受周圍細(xì)節(jié)特征的遮擋,可直接獲得目標(biāo)特征的空間位置、形狀及尺寸信息。 |
應(yīng)用領(lǐng)域: |
汽車、金屬材料、模具、逆向工程、尺寸測量、塑膠材料、鐵路、電子電器、醫(yī)療器械、航空航天、科研院所、軍工國防等。 |
尺寸要求: |
250x260mm |