適用于驗證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點染色情況，從而對焊接開裂情況進(jìn)行判定。

    參考標(biāo)準(zhǔn)：

    依實驗室規(guī)范                       

    依HP客戶規(guī)范                         

    依Dell客戶規(guī)范                          

    依Intel客戶規(guī)范

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