這真不是您需要的服務?
C-SAM是利用超聲波脈沖探測樣品內部空隙等缺陷的儀器,主要用于觀察組件內部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。是一項非破壞性的檢測組件的完整性,內部結構和材料的內部情況的測試,作為無損檢測分析中的一種,它可以實現(xiàn)在不破壞物料電氣能和保持結構完整性的前提下對物料進行檢測。被廣泛的應用在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領域。
掃描模式
?傳輸時間測量模式(A-Scan)
?表面及橫向截面掃描模式(C-Scan)
?縱向截面成像模式(B-Scan)
?透射掃描(T-Scan,限15MHz/30MHz探頭)
參考標準:
IPC/JEDEC J-STD-035 1999
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