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  • 安姆斯檢測服務鹵素四項 氟氯溴碘檢驗報告 質檢報告

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  • 對應法規:鹵素
    CNAS認可項目:是
  • 鹵素(halogen)在元素周期表中列第ⅦA族,屬非金屬元素,包括氟(Fluorine)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)、砹(Astatine)五種元素,元素符號分別為F(氟)、Cl(氯)、Br(溴)、I(碘)、At(砹),其中砹為放射性元素,因此,常說的鹵素是指氟、氯、溴、碘四種元素,在產品中特別是聚合物材料中通常以有機化合的的形式存在。

    鹵素危害:

        在塑料等聚合物中添加鹵素主要是用以提高燃點,它比普通聚合物材料燃點高,太約在300℃,燃燒時,會散發出鹵化氣體,迅速吸收氧氣,從而使火熄滅。但因為 

    1.鹵素溶于水,在空氣中與水汽結合會形成酸雨

    2.塑料在注塑成型過程中,鹵素會釋放出鹵化氫,腐蝕模具;

    3.PCB板在(>200度)高溫焊接 過程中也會釋出溴化氫;

        同時,這些含鹵的阻燃材料在燃燒時會產生大量有毒氣體(如二惡英,呋喃DIOXIN),破壞環境,且在環境中能存在多年,甚至終身累積于生物體,無法排出,因此,不少國際大公司都在積極推動完全廢止含鹵素的材料。

        針對鹵素,世界上多個國家和組織有出臺名種針對鹵素的法規,許多非政府的組織的綠色環保機構也正在積極的推動無鹵化行動,同時一些大型跨國公司與都制定了與之對應的環保要求,包括Dell、HP、Apple、Intel、AMD等公司亦聲明將自2008年開始導入無鹵素材料,由此可見無鹵化要求已成為全球發展的一個趨勢。

    限制鹵素的法規: 歐盟2002/95/EC

     限制物質:含溴阻燃劑 PBB、 PBDE

     7 全球<蒙特利爾議定書>

    限制物質:5種氟氯烷碳化物(CFCS)和3種哈龍(Halon)

     151國家組織<斯德哥爾摩公約>

    限制物質:有機氯農藥、六氯苯(HCB)、多氯聯苯(PCBS)、多氯二苯并對二惡英(PCDS)和多氯二苯并呋喃(PCDES)

     IEC 印制板材料的法規 IEC 61249-2-21

    最大限量:氯、溴、總體鹵素

    塑料中鹵素

    塑料中鹵素主要來自于鹵系阻燃劑。

        全球塑料產量大約1.6億噸,其中5%-6%為阻燃制品,電子電氣行業塑料大約有15%為阻燃制品.

        德國環境團體PAL從1995年開始在電子設備外殼中禁用有機溴化物,瑞典TCO95規定在電子電氣設備中凡超過25克的塑料器件,禁止使用有機溴、氯化合物。

        塑料中鹵素限制,目前還沒有看到相關標準,許多國際知名企業都提出了無鹵要求。一般采用EN61249-2-21標準對塑料進行無鹵要求,即塑料中氯、溴的含量分別不得超過900PPM,之和不得超過1500PPM。

    PCB中鹵素

       敷銅板基材主要為環氧樹脂,阻燃性基材如FR-4、CEM-3等多為溴化環氧樹脂,其中多溴聯苯、多溴聯苯醚、四溴雙酚A、二溴苯酚等是主要阻燃物質,在PBB/PBDE被ROHS指令限制后,其余溴類阻燃劑還在大量使用。

         根據EN61249-2-21、JPCA-ES-01 2003標準描述,無鹵敷銅PCB板的要求是溴小于900PPM,氯小于900PPM,氯、溴之和小于1500PPM。(標準中是對環氧基材的要求,因此認為此限值的計算是不包含銅膜重量的)。

    成型的PCB板中的鹵素還來自于PCB板表面的阻焊劑和助焊劑,助焊劑中鹵素包含氟、氯、溴. 按無鉛助焊劑標準,鹵素含量最多可以達到10000PPM。

        但關于已經成型的PCB板表面助焊劑、阻焊劑中鹵素的測試還沒有相關的標準方法,而且測試出數據后,也很難得到PPM數據,最好的辦法是對阻焊劑、助焊劑本身進行測試。在對成型PCB板進行鹵素測試時,其結果也包含了阻焊劑、助焊劑中的鹵素。

        PCB板為達到無鹵要求,一般采用磷化物作阻燃劑,替代鹵系阻燃劑。

     

     

    鹵素檢測 

        鹵族元素指周期系ⅦA族元素。包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹(At),簡稱鹵素。它們在自然界都以典型的鹽類存在,是成鹽元素。鹵族元素的單質都是雙原子分子,它們的物理性質的改變都是很有規律的,隨著分子量的增大,鹵素分子間的色散力逐漸增強,顏色變深,它們的熔點、沸點、密度、原子體積也依次遞增。鹵素都有氧化性,氟單質的氧化性最強。鹵族元素和金屬元素構成大量無機鹽,此外,在有機合成等領域也發揮著重要的作用。

    鹵素檢測國際法規

    IEC61249-2-21

        印刷電路版材料和其他互聯結構-2-21部分:包被和非包被增強基材,阻燃劑(垂直燃燒試驗)銅包被的無鹵素環氧編織E型玻璃纖維增強層壓板(規定電路板的所有材料的鹵素)

    ·氯限值≤900ppm

    ·溴限值≤900ppm

    ·溴+氯含量≤1500ppm

    國際印刷電路協會標準IPC4101B 

    ·氯限值≤900ppm

    ·溴限值≤900ppm

    ·溴+氯含量≤1500ppm 

    日本印刷電路板協會(JPCA-ES-01-1999)

    ·氯限值≤900ppm

    ·溴限值≤900ppm

     

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