檢測認證人脈交流通訊錄
供應切片分析，金相觀察，鍍層厚度測試
這真不是您需要的服務？
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對應法規：GB/T 6462-2005，ASTM B 487-85(2002)， ASTM B748-1990
CNAS認可項目：是 - 切片分析 目的： 電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。 切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。 切片步驟： 取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect） 依據標準： 制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610 典型圖片： 涂鍍層厚度測試 目的： 檢查涂覆、電鍍、化學鍍所形成鍍層厚度及其鍍層均勻性 涂/鍍層產品來料厚度檢驗 方法： 截面法（仲裁方法） X射線熒光膜厚法 依據標準： 截面法：GB/T 6462-2005，ASTM B 487-85(2002)， ASTM B748-1990(2010) X射線熒光膜厚法：ASTM B 568-98，GB/T 16921-2005，ISO 3497
