檢測認證人脈交流通訊錄
三維X射線掃描測量,CT-SCan,無損檢測
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對應法規:依據被測樣品區分
CNAS認可項目:是
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無損結構分析
目的:
通過不破壞產品或零部件結構的方式,觀察其內部結構、判斷可能的失效模式,大多數樣品測試后還可以繼續使用。
常用的無損檢測手段:
項目名稱
用途
X射線透視檢查
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測
超聲波掃描檢查
電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷
滲透探傷檢查
焊縫、管材表面裂紋、針孔等缺陷檢查
磁粉探傷檢查
鐵磁性材料表面裂紋、針孔等缺陷檢查
三維X射線掃描
三維X射線掃描 (3-Dimensional Computerize Tomography) 是以非破壞性X射線透視技術,將待測物體做360°自傳,進而收集每個角度的穿透圖像,之后利用電腦運算重構出待測物體的實體圖像。透光軟體,可針對待測物體進行斷層分析,將內部結構逐一切割及顯現各層不同深度,使微小缺陷能更清晰地顯現出來,進而可達到判別缺陷的目的。
檢測項目:
1.無損缺陷檢測Defect&Assembly; Control
2.幾何測量技術Dimensional Metrology
3.CAD數模對比CAD Comparision
4.逆向工程 Reverse Engineering
美信檢測技術股份有限公司上海分公司
胡吉祥
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