檢測認證人脈交流通訊錄
離子蝕刻FIB測試，SEM形貌觀察測試
這真不是您需要的服務？
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對應法規：依據被檢查樣品區分
CNAS認可項目：是 - 聚焦離子束，Focused Ion beam)是將液態金屬(Ga)離子源產生的離子束經過離子槍加速,聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號取得電子像.此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似,或用強電流離子束對表面原子進行剝離,以完成微、納米級表面形貌加工.通常是以物理濺射的方式搭配化學氣體反應，有選擇性的剝除金屬,氧化硅層或沉積金屬層。 FIB技術的在芯片設計及加工過程中的應用介紹： 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便更快更準確的驗證設計方案。若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。 FIB還能在最終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數，縮短研發時間和周期。 2.Cross-Section 截面分析 用FIB在IC芯片特定位置作截面斷層,以便觀測材料的截面結構與材質,定點分析芯片結構缺陷。 3.Probing Pad 在復雜IC線路中任意位置引出測試點, 以便進一步使用探針臺(Probe- station) 或 E-beam直接觀測IC內部信號。 4.FIB透射電鏡樣品制備 這一技術的特點是從納米或微米尺度的試樣中直接切取可供透射電鏡或高分辨電鏡研究的薄膜。試樣可以為IC芯片、納米材料、顆粒或表面改性后的包覆顆粒，對于纖維狀試樣，既可以切取橫切面薄膜也可以切取縱切面薄膜。對含有界面的試樣或納米多層膜，該技術可以制備研究界面結構的透射電鏡試樣。技術的另一重要特點是對原始組織損傷很小。 5.材料的鑒定 材料中每一個晶向的排列方向不同，可以利用遂穿對比圖像進行晶界或晶粒大小分布的分析。另外，也可加裝EDS或SIMS進行元素組成分析。 FIB測試，FIB檢測， FIB 是英文 Focused Ion Beam的縮寫,依字面翻譯為聚焦離子束.簡單的說就是將Ga(鎵)元素離子化成Ga+, 然后利用電場加速.再利用靜電透鏡(electrostatic)聚焦,將高能量(高速)的Ga+打到指定的點. 基本原理與SEM類似,僅是所使用的粒子不同( e- vs. Ga +)FIB聚焦離子束是針對樣品進行平面、界面進行微觀分析。檢測流程包括：樣品制定、上機分析、拍照等，最后提供界面相片等數據。 主要用途： 1、電路修正, 用于驗證原型,改善bug，節省開支，增快上市時間。 2、縱面的結構分析可直接于樣品上處理,不需額外樣品準備。 3、材料分析-TEM樣品制備,用于精確定點試片制作,減低定點試片研磨所需人員經驗的依賴。 4、電壓對比、用于判定Metal(Via/Contact)是否floating。 5、Grain(晶粒)形狀大小的判定 SEM測試，SEM檢測。 1. 原理 SEM的工作原理是用一束極細的電子束掃描樣品，在樣品表面激發出次級電子，次級電子的多少與電子束入射角有關，也就是說與樣品的表面結構有關，次級電子由探測體收集，并在那里被閃爍器轉變為光信號，再經光電倍增管和放大器轉變為電信號來控制熒光屏上電子束的強度，顯示出與電子束同步的掃描圖像。圖像為立體形象，反映了標本的表面結構。 2. 性能 設備能夠滿足可以觀察直徑為0～200mm（8〞wafer）的試樣。 放大倍率：×5～×300,000 設備能夠滿足可以觀察直徑為0～200mm（8〞wafer）的試樣。 放大倍率：×5～×300,000 深圳市美信檢測術有限公司（簡稱MTT）是從事工業與消費產品測試、檢驗與驗證并具有第三方公正地位的專業檢驗機構。 一. 環境可靠性檢測：1.其中氣候環境包含：高低溫試驗，交變溫濕熱（溫變1-2℃/min)，快速溫度循環試驗（溫變最快20℃/min），溫度沖擊試驗，高溫高濕試驗，恒定濕熱試驗，鹽霧腐蝕試驗(中性鹽霧、醋酸鹽霧、同加速乙酸鹽霧、交變鹽霧），防塵防水檢測（IP等級測試）（防塵試驗IP1X-6X、防水試驗IPX1-X8），IK等級測試、低氣壓試驗，高壓蒸煮試驗（HAST），人工汗液測試，氣體腐蝕試驗，耐焊接熱，沾錫性，UL94阻燃試驗，UV老化試驗（熒光紫外燈），太陽輻射試驗（氙燈老化、鹵素燈）等等； 2.其中機械環境包含：振動試驗（隨機振動，正掃頻振動，定頻振動），模擬汽輸車運試驗，碰撞試驗，機械沖擊試驗（半正弦波、方波、后峰鋸齒波），跌落試驗(1m和1.5m),G值跌落，滾筒跌落試驗（0.5m和1m)，斜面沖擊試驗，堆碼壓力試驗，水平擠壓試驗，溫濕度+振動三綜合試驗，高加速壽命試驗（HALT），高加速應力篩選（HASS、HASA），插拔壽命試驗（插拔力、拔出力），鋼球沖擊試驗，按鍵壽命試驗，點劃壽命試驗，軟壓試驗、搖擺試驗，鉛筆硬度測試，耐磨擦測試，附著力測試，切片分析，FIB測試，SEM測試，百格測試等； 3.其中電氣性能包含：表面電阻，接觸電阻，絕緣電阻，耐電壓，溫升試驗，摩擦電壓、靜電消散時間等等；
