電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。

服務對象：

元器件生產商：深度介入產品設計、生產、可靠性試驗、售后等階段，為客戶提供改進產品設計和工藝的理論依據。

組裝廠：劃分責任，提供索賠依據；改進生產工藝；篩選元器件供應商；提高測試技術；改進電路設計。

器件代理商：區分品質責任，提供索賠依據。

整機用戶：提供改進操作環境和操作規程的依據，提高產品可靠性，樹立企業品牌形象，提高產品競爭力。

主要失效模式：

開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等

常用失效分析技術手段：

電測

無損分析技術

制樣技術

顯微形貌成像技術

失效定位技術

表面元素分析

失效復現/驗證

產生效益：

提供電子元器件設計和工藝改進的依據，指引產品可靠性工作方向；

查明電子元器件失效根本原因，有效提出并實施可靠性改進措施；

提高成品產品成品率及使用可靠性，提升企業核心競爭力；

明確引起產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。

本文來源：http://www.mttlab.com/g/failure_analysis/267/