在塑料等聚合物產(chǎn)品中添加鹵素（氟，氯，溴，碘）用以提高燃點(diǎn)，其優(yōu)點(diǎn)是：燃點(diǎn)比普通聚合物材料高，燃點(diǎn)大約在300℃。燃燒時(shí)，會(huì)散發(fā)出鹵化氣體（氟，氯，溴，碘），迅速吸收氧氣，從而使火熄滅。但其缺點(diǎn)是釋放出的氯氣濃度高時(shí)，引起的能見(jiàn)度下降會(huì)導(dǎo)致無(wú)法識(shí)別逃生路徑，同時(shí)氯氣具有很強(qiáng)的毒性，影響人的呼吸系統(tǒng)，此外，含鹵聚合物燃燒釋放出的鹵素氣在與水蒸汽結(jié)合時(shí)，會(huì)生成腐蝕性有害氣體（鹵化氫），對(duì)一些設(shè)備及建筑物造成腐蝕。

PBB，PBDE，TBBPA等溴化阻燃劑是目前使用較多的阻燃劑，主要應(yīng)用在電子電器行業(yè)，包括：電路板、電腦、燃料電池、電視機(jī)和打印機(jī)等等。這些含鹵阻燃劑材料在燃燒時(shí)產(chǎn)生二惡英，且在環(huán)境中能存在多年，甚至終身累積于生物體，無(wú)法排出。

2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709標(biāo)準(zhǔn)草案，標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)鹵素的要求與IEC 61249-2-21：2003相同，但覆蓋的產(chǎn)品范圍卻廣泛很多，包含但不限于以下幾類：

各類塑料部件中的樹(shù)脂（基材，模具，助焊劑，底部填充料等）；

印刷電路板和印刷電路板組件；

焊接助焊劑殘留；

電纜、連接器、插座以及外部接線中的樹(shù)脂；

機(jī)械塑料中的樹(shù)脂（遮罩，風(fēng)扇等）。

 

各工業(yè)協(xié)會(huì)的鹵素限用標(biāo)準(zhǔn)如下：

1：國(guó)際電工委員會(huì)IEC 61249-2-21：2003 

印刷電路板（PCB）基材中的溴不超過(guò)900ppm，氯不超過(guò)900ppm，總鹵素（溴+氯）則不得超過(guò)1500ppm。

2：國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)IPC-4101B

2006年6月修正IPC-4101B，規(guī)定無(wú)鹵規(guī)范，其規(guī)范限值與IEC 61249-2-21:2003相同。

3：日本電子電路工業(yè)會(huì)JPCA-ES-01-1999

日本電子電路工業(yè)會(huì)（JPCA）制定的JPCA-ES-01-1999中即確定了“無(wú)鹵”的定義和標(biāo)準(zhǔn)，要求印制電路板（PCB）中溴元素的總量不得超過(guò)900ppm，氯元素總量不得超過(guò)900ppm。該標(biāo)準(zhǔn)在2003年進(jìn)行了修訂，增加了溴和氯兩種元素總量不得超過(guò)1500ppm的新要求。

4：國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)和電子器件工程聯(lián)合委員會(huì)IPC/JEDEC J-STD-709

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