主要技術指標：切片厚度0.5μm—60um，0μm至2μm以0.5μm遞增，2μm至10μm以1μm遞增，10μm至20μm以2μm遞增，20μm至60μm以5μm遞增；單手操作和0位指示的精準樣本定位系統，X-Y軸8°，Z軸360°旋轉；兩級機械修塊(10μm/30μm)；粗進輪帶動機械粗進；水平進樣距離為28mm；垂直切片行程64mm

功能/應用范圍：石蠟-和樹脂-包埋樣品的全自動切片。

技術特色：封閉式切片機，結構緊湊；人機工程學設計，無疲勞操作；特別平滑的手輪；單手快速更換夾具，標本更換便捷；樣本回縮功能可關閉；指示窗內顯示切片厚度；寬大的廢物槽，覆蓋整個工作區域；防止石蠟粘貼刀架，容量為1700ml；手輪可在任意位置鎖止，刀架護手，最高的操作安全性。

主要測試和研究領域：醫療/衛生礦業/冶金食品/藥品

收費標準：按樣品、小時數收費

儀器負責人：肖虹蕾,余滬榮

電話：021-54237151-9212

手機：13361883877

電子郵件：hlxiao@fudan.edu.cn

傳真：54237027