檢測認證人脈交流通訊錄
高分子材料失效分析
這真不是您需要的服務？
- 1、簡介 隨著生產和科學技術的發展，人們不斷對高分子材料提出各種各樣的新要求。總的來說，今后對高分子材料技術總的發展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產品的高要求化，而客戶對高要求產品及工藝理解不一，于是高分子材料斷裂、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，所以導致了嚴重的經濟損失。進而越來越多的企業、單位對于高分子材料失效分析有了一個全新的要求，不再是以往的直接更換等常規手段，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。 2、服務對象 高分子材料生產廠商：深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段，深究其失效機理，為提升產品良率及優化生產工藝方面提供依據。 組裝廠：責任仲裁；改進組裝生產工藝；對供應商來料檢驗品質方面提供幫助。 經銷商或代理商：為品質責任提供有利證據，對其責任進行公正界定。 整機用戶：改進產品工藝及可靠性，提高產品核心競爭力。 3、產生效益 1）查明高分子材料失效根本原因，有效提出工藝及產品設計等方面改進意見； 2）提供產品及工藝改進意見，提升產品良率及可靠性，提升產品競爭力； 3）明確產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。 4、主要失效模式（但不限于） 斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等。 材料失效分析 材料失效分析 塑料外框發黃失效 塑料連接器開裂失效 材料失效分析 材料失效分析 IC分層失效 多層油墨脫落失效 斷裂失效 電梯按鈕PC外框斷裂失效 5、常用失效分析技術手段 材料成分分析方面： 傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR） 顯微共焦拉曼光譜儀（Raman） 掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS） X射線熒光光譜分析（XRF） 氣相色譜-質譜聯用儀（GC-MS） 裂解氣相色譜-質譜聯用（PGC-MS） 核磁共振分析（NMR） 俄歇電子能譜分析（AES） X射線光電子能譜分析（XPS） X射線衍射儀（XRD） 飛行時間二次離子質譜分析（TOF-SIMS） 失效分析 失效分析 失效分析 失效分析 材料熱分析方面： 差示掃描量熱法（DSC） 熱重分析（TGA） 熱機械分析（TMA） 動態熱機械分析（DMA） 失效分析 材料裂解分析方面： 凝膠滲透色譜分析（GPC） 熔融指數測試（MFR） 材料斷口分析方面： 體式顯微鏡（OM） 掃描電鏡分析（SEM） 材料物理性能測試：拉伸強度、彎曲強度等 失效復現/驗證
